特許
J-GLOBAL ID：200903040022202305
バンプ付き電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-204646
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026080
出願日： 2000年07月06日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】 ボンディングツールの接合作用部の電子部品に対する相対的な大きさを適切に設定し、ボンディング品質を安定させることができるバンプ付き電子部品のボンディング装置およびボンディング方法を提供すること。【解決手段】 バンプ付きの電子部品5を押圧しながら超音波振動を付与してボンディングするボンディングツールにおいて、電子部品5に当接して振動を伝達する接合作用部19aの大きさTX,TYを、電子部品5の外形寸法によって規定される上限寸法よりも小さく、かつ電子部品下面のバンプ5bのうち最外縁に位置し相対向するバンプの接合止端部間の内法寸法BX,BYによって規定される下限寸法よりも大きく設定する。これにより、ボンディングツールの摩耗が進行した状態にあっても、電子部品5を均一に押圧して適正な姿勢を保ち、ボンディング品質を安定して確保することができる。
請求項（抜粋）：
下面にバンプが形成された電子部品をボンディングヘッドによってワークに押圧しながら超音波振動を印加することにより前記電子部品をボンディングする電子部品のボンディング装置であって、前記ワークを保持するワーク保持部と、前記ボンディングヘッドを昇降させる昇降手段と、このボンディングヘッドに装着され電子部品に当接して振動を伝達する接合作用部を有するボンディングツールと、このボンディングツールに超音波振動を付与する振動付与手段と、前記接合作用部を介して電子部品を前記ワークに対して押圧する加圧手段とを備え、前記接合作用部の電子部品との当接面の大きさは、ボンディング対象の電子部品の外形寸法によって規定される上限寸法よりも小さく、かつ電子部品下面の前記バンプのうち最外縁に位置し相対向するバンプの接合止端部間の内法寸法によって規定される下限寸法よりも大きく設定されていることを特徴とするバンプ付き電子部品のボンディング装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H05K 3/32
H01L 21/60 311 T
, H01L 21/60 311 Q
, H05K 3/32 C
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319AC16
, 5E319BB04
, 5E319CC12
, 5E319GG20
, 5F044PP16
