配線基板および配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 渡邊隆 , 青山正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-190623
公開番号（公開出願番号）：特開2005-026476
出願日： 2003年07月02日
公開日（公表日）： 2005年01月27日
要約：

【課題】本発明は、極めて簡単な構成により、配線基板本体の両面に形成された導体パターンを配線することを目的とする。【解決手段】本発明は、基板内に貫通配線6が形成されている配線基板本体2の両面に夫々形成された導体パターン11、13を有し,前記配線基板本体2の両面の導体パターン11、13と貫通配線6とが電気的に接続されていることを特徴とする配線基板である。【選択図】図16

請求項（抜粋）：

基板(2A)内に貫通配線(6)が形成されている配線基板本体(2)の両面(3、4)に夫々形成された導体パターン(11、13)を有し,前記配線基板本体の両面の導体パターンと貫通配線とが電気的に接続されていることを特徴とする配線基板(1)。

IPC (2件)：

H05K1/11 , H05K3/06

FI (2件)：

H05K1/11 N , H05K3/06 A

Fターム (19件)：

5E317AA24 , 5E317BB04 , 5E317BB13 , 5E317BB18 , 5E317CC25 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317GG16 , 5E339AB06 , 5E339AC01 , 5E339AD03 , 5E339BC01 , 5E339BD11 , 5E339BE13 , 5E339CC01 , 5E339CE14 , 5E339CF16 , 5E339CF17 , 5E339GG10

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-188689
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-235734 出願人：株式会社シーズ
配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-358889 出願人：凸版印刷株式会社

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