特許
J-GLOBAL ID：200903011835664551
基板処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松永 孝義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-235734
公開番号（公開出願番号）：特開2002-053983
出願日： 2000年08月03日
公開日（公表日）： 2002年02月19日
要約：
【要約】【課題】 多機能化・高密度化・細線化・薄型化に対応できるプリント配線板等をプラスチックフィルム、硝子繊維膜、金属箔又は紙等のシート状の材料から製造するためのエッチング等の基板処理装置を提供すること。【解決手段】 基板3の下面側に配置し、基板3の下面に多孔質体21のエッチング液吐出膜22を当ててエッチングを行うポーラス方式の基板処理装置を用いて、基板3を浮上搬送させながら精密エッチングができる。基板3が薄いフィルム状のものであっも、その表面にしわや打痕等が発生すことがなく、また、特にプリント配線板の微細導体回路パターンは装置部材に接触することがないので損傷を受けることがない。エッチング液吐出膜22には基板搬送力がないので、基板3の対称位置に基板の端部を後押しする部材23を有するベルトコンベア等の搬送装置24を設けることもできる。
請求項（抜粋）：
平面状に均一に処理液を噴出させて処理液吐出膜を形成する平面状多孔質体を複数個、前記処理液吐出膜が同一水平面上にあるように並列配置して基板を前記処理液吐出膜上に浮上させる基板搬送路を形成し、該基板搬送路上の基板を搬送方向に送る基板搬送手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件)：
C23F 1/08
, B65G 51/01
, H05K 3/06
, H05K 3/26
C23F 1/08
, B65G 51/01
, H05K 3/06 Q
, H05K 3/26 A
4K057WA02
, 4K057WA03
, 4K057WM04
, 4K057WM11
, 4K057WM18
, 4K057WM20
, 5E339BE16
, 5E339EE04
, 5E339GG02
, 5E343AA02
, 5E343AA11
, 5E343EE01
, 5E343FF23
, 5E343GG20
