特許
J-GLOBAL ID：200903040082813702

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法

発明者：
嶋田 克実

嶋田 克実 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-383269
公開番号（公開出願番号）：特開2002-179807
出願日： 2000年12月18日
公開日（公表日）： 2002年06月26日
要約：
【要約】【課題】 フィラーなどを配合せずとも、成形時に必要な粘度を確保して、ばりや気泡などの少ない、良好な成形を行なうことができる、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤を成分として含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、各成分を溶融混合する第1の工程と、第1の工程で得られた溶融混合物を、所定の温度下において、粘度調整する第2の工程とを備える。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤を成分として含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、各前記成分を溶融混合する第1の工程と、前記第1の工程で得られた溶融混合物を、所定の温度下において、粘度調整する第2の工程と、を備えていることを特徴とする、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
IPC (4件)：
C08J 3/20 CFC ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63:00
FI (3件)：
C08J 3/20 CFC D ,  C08L 63:00 Z ,  H01L 23/30 F
Fターム (22件)：
4F070AA46 ,  4F070AC40 ,  4F070AC45 ,  4F070AC46 ,  4F070AC55 ,  4F070AC86 ,  4F070AE01 ,  4F070AE03 ,  4F070AE04 ,  4F070AE08 ,  4F070AE17 ,  4F070BA02 ,  4F070BB03 ,  4M109AA01 ,  4M109CA03 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC11 ,  4M109EC20 ,  4M109GA01
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM