特許
J-GLOBAL ID:200903040126811389
エレクトロニクス被覆組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石田 敬 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-027080
公開番号(公開出願番号):特開平10-017383
出願日: 1997年02月10日
公開日(公表日): 1998年01月20日
要約:
【要約】【課題】 貯蔵寿命が長く、粘稠で良好な品質を有する被膜を形成するケイ素含有セラミック前駆物質溶液を提供する。【解決手段】 短鎖線状シロキサン中に溶解したケイ素含有セラミック前駆物質を含む被覆組成物が開示されている。
請求項(抜粋):
1〜50wt%のケイ素含有セラミック前駆物質、並びに50〜99wt%の構造R3 -(SiR2 -O)n -R3 (ここに、各Rは独立に、水素原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、アルケニル基及びアリール基からなる群から選ばれ、nは1〜6である)を有する線状シロキサンを含む被覆組成物。
IPC (4件):
C04B 41/87
, C07F 7/08
, H01L 21/316
, C09D183/04
FI (4件):
C04B 41/87 Z
, C07F 7/08 X
, H01L 21/316 G
, C09D183/04
引用特許:
審査官引用 (5件)
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酸化ケイ素膜の形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-353644
出願人:東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-068842
出願人:川崎製鉄株式会社
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半導体装置の製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-066794
出願人:川崎製鉄株式会社
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