特許
J-GLOBAL ID：200903040137586743

多層印刷配線板及びその製造方法

発明者：
木下 徹

木下 徹 について


出願人/特許権者：
日本ビクター株式会社

日本ビクター株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-038944
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018150
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：
【要約】【目的】 内層回路パターンと外層回路パターンとを電気的に接続する。【構成】 基台となる絶縁基板2と、前記絶縁基板2の上面,下面の少なくとも一方の面上に形成した第1の回路パターン3と、前記第1の回路パターン3を形成した面側の前記絶縁基板上に、塗布・形成されており、酸化剤に対して難溶性を示す樹脂の中に前記酸化剤に対して可溶性を示す炭酸カルシウム4bを分散させ、且つ前記第1の回路パターン3を露出させるべくレーザ光によって接続用有底孔5を表面側から穿設された絶縁層と、前記酸化剤により前記絶縁層の表面及びこの絶縁層に穿設した前記接続用有底孔5の内壁を粗面化した上に形成した第2の回路パターン7とを備え、前記接続用有底孔を介して前記第1,2の回路パターン3,7相互を電気的に接続したことを特徴とする多層印刷配線板。
請求項（抜粋）：
基台となる絶縁基板と、前記絶縁基板の上面,下面の少なくとも一方の面上に形成した第1の回路パターンと、前記第1の回路パターンを形成した面側の前記絶縁基板上に、酸化剤に対して難溶性を示す樹脂の中に前記酸化剤に対して可溶性を示す炭酸カルシウムを分散させて塗布・形成されると共に、前記第1の回路パターンを露出させるべくレーザ光によって接続用有底孔を表面側から穿設された絶縁層と、前記酸化剤により前記絶縁層の表面及びこの絶縁層に穿設した前記接続用有底孔の内壁を粗面化した上に形成した第2の回路パターンとを備え、前記接続用有底孔を介して前記第1,2の回路パターン相互を電気的に接続したことを特徴とする多層印刷配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T
引用特許：
審査官引用 (6件)
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