特許
J-GLOBAL ID：200903040175207705
ダイシング・ダイボンディングテープ及び半導体チップの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
宮▲崎▼主税
, 目次 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-235889
公開番号（公開出願番号）：特開2008-060352
出願日： 2006年08月31日
公開日（公表日）： 2008年03月13日
要約：
【課題】半導体ウェーハをレーザーダイシングするのに用いられ、ダイシング後に、ダイボンディングフィルムとダイシングフィルムとの剥離性に優れており、ダイボンディングフィルム付き半導体チップを容易にピックアップ可能なダイシング・ダイボンディングテープを提供する。【解決手段】第1のダイシングフィルム4と、ダイボンディングフィルム3とを備え、第1のダイシングフィルム4は、第1の層6と第2の層7とが積層された構造を有し、第1のダイシングフィルム4の第1の層6側の表面4aに、ダイボンディングフィルム3が貼付されており、第1の層6が、レーザー光線の照射により切断される層であり、第2の層7が、第1の層6を切断するレーザー光線が照射されたときに、切り込みが形成されない層であるか、もしくは貫通しないように切り込みが形成される層である、ダイシング・ダイボンディングテープ1。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1のダイシングフィルムと、ダイボンディングフィルムとを備え、
前記第1のダイシングフィルムは、第1の層と第2の層とが積層された構造を有し、前記第1のダイシングフィルムの前記第1の層側の表面に、前記ダイボンディングフィルムが貼付されており、
前記第1の層が、レーザー光線の照射により切断される層であり、前記第2の層が、前記第1の層を切断するレーザー光線が照射されたときに、切り込みが形成されない層であるか、もしくは貫通しないように切り込みが形成される層ことを特徴とする、ダイシング・ダイボンディングテープ。
IPC (3件)：
H01L 21/301
, H01L 21/52
, C09J 7/02
H01L21/78 M
, H01L21/78 B
, H01L21/52 E
, C09J7/02 Z
4J004AA08
, 4J004AA09
, 4J004AA10
, 4J004AA13
, 4J004AA14
, 4J004AA15
, 4J004CA04
, 4J004CA05
, 4J004CA06
, 4J004CC02
, 4J004CC03
, 4J004FA05
, 5F047BB03
, 5F047BB19
