特許
J-GLOBAL ID：200903049289952459

ダイシングダイボンドテープ

発明者：
喜多 賢二

喜多 賢二 について

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盛島 泰正

盛島 泰正 について

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石渡 伸一

石渡 伸一 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-215430
公開番号（公開出願番号）：特開2006-186305
出願日： 2005年07月26日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：
【課題】 チッピングの発生防止とコンパクトパッケージの要求を両立させるのに好適なダイシングダイボンドテープを提供する。【解決手段】 基材フィルム上に直接にまたは間接に接着剤層が形成されたダイシングダイボンドテープにおいて、該接着剤層を剥離し該基材フィルムから光線を照射した場合の355nmでの全光線透過率が70%以上でかつ平行光線透過率が30%以上であって、該基材フィルムのうち該接着剤層が設けられた面とは反対側の表面粗さRaが0.5μm以下であることを特徴とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基材フィルム上に直接にまたは間接に接着剤層が形成されたダイシングダイボンドテープにおいて、該接着剤層を剥離し該基材フィルムから光線を照射した場合の355nmでの全光線透過率が70%以上でかつ平行光線透過率が30%以上であって、該基材フィルムのうち該接着剤層が設けられた面とは反対側の表面粗さRaが0.5μm以下であることを特徴とするダイシングダイボンドテープ。
IPC (6件)：
H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J 161/28 ,  C09J 163/00 ,  C09J 175/04 ,  H01L 21/52
FI (6件)：
H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J161/28 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  H01L21/52 E
Fターム (18件)：
4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AB07 ,  4J004CA04 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040EB131 ,  4J040EC001 ,  4J040EF001 ,  4J040JA09 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047BA21 ,  5F047BB03
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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