特許
J-GLOBAL ID：200903040278025290
チップソー及びその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-024618
公開番号（公開出願番号）：特開平9-192925
出願日： 1996年01月17日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：
【要約】【課題】 鋼板や鋼管を切断するのに用いるチップソーにおいて、耐摩耗性を高めると共に刃先の欠損が生じ難くなるように改善して長寿命化を図る。【解決手段】 刃先にろう付けされる超硬チップの表面に、Ti、Al、Hf、Zrの炭化物、窒化物または炭窒化物からなり、膜厚が1μm以上10μm以下で、表面硬度がビッカース硬度で1600以上のセラミックス皮膜を成膜する。あるいは、所定成分の層を積層して3層構造のセラミックス皮膜を成膜する。特に、セラミックス皮膜の圧縮残留応力が0.5Gpa以上4Gpa以下となるようにする。さらに、セラミックス皮膜と超硬チップとの界面から超硬チップ側に層厚が0.01μm以上0.1μm以下のイオン衝撃による反応層を形成する。また、このようなセラミックス皮膜を、イオンプレーティング法を用い、所定の基材温度並びに所定の基材表面へのイオン密度で成膜するものとする。
請求項（抜粋）：
超硬チップを刃先にろう付けしてなるチップソーであって、Ti、Al、Hf及びZrのうちいずれか1種若しくは2種以上を成分とする炭化物、窒化物、または炭窒化物からなり、膜厚が1μm以上10μm以下で、かつ表面硬度がビッカース硬度で1600以上であるセラミックス皮膜を、前記超硬チップの表面に成膜してなることを特徴とするチップソー。
IPC (3件)：
B23D 61/14
, B23D 63/00
, B23P 15/28
B23D 61/14
, B23D 63/00
, B23P 15/28 A
