特許
J-GLOBAL ID：200903040313976812

電子機器

発明者：
余語 孝之

余語 孝之 について

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阿部 博幸

阿部 博幸 について

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五十嵐 信弥

五十嵐 信弥 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について

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株式会社日立カーエンジニアリング

株式会社日立カーエンジニアリング について


代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-224329
公開番号（公開出願番号）：特開2004-071588
出願日： 2002年08月01日
公開日（公表日）： 2004年03月04日
要約：
【課題】導体配線が腐食することを防止し、信頼性の高い車載電子機器を提供すること。【解決手段】セラミック,樹脂と無機部材の複合部材,樹脂部材より形成した基板上に、印刷または接合で形成した回路を構成するための導体配線表面をガラス,樹脂あるいは、ハンダや銀ペースト等によりコートすることで耐腐食性を向上することができ、信頼性の高い車載電子機器を提供することができる。また、抵抗値,特性調整に必要となるプロービング部,部品を実装するためのマウンティング部の形状を90°以下の角部を有さない例えば円形,楕円形,四角形のコーナーにR,Cを設けた形状とする。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
絶縁性の基板と、その表面に膜状に形成された導体や抵抗体及びコンデンサ等の実装部品により電子回路を構成した電子基板を、ケース部材の内部に内装保護した電子機器において、 前記基板の表面に形成された膜状の導体の内、その電子機器の製造工程において、その導体と電気的接続をとるためのプロービング部及び、前記実装部品の導体との接続部となるマウンティング部を除き、前記膜状導体は、ガラスあるいは樹脂により被覆(オーバーコート)されており、前記プロービング部及びマウンティング部のオーバーコートされていない開口部は全て、90°以下の角部を有していない例えば円形,楕円形、あるいは四角形のコーナー部にR(円弧状)あるいはC(テーパ状)とし、それらのオーバーコート材に囲まれた開口部は、ハンダあるいは金属ペーストにより覆われていることを特徴とする電子機器。
IPC (7件)：
H05K3/28 ,  F02D35/00 ,  F02D41/00 ,  H01L23/13 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/24
FI (8件)：
H05K3/28 A ,  H05K3/28 B ,  F02D41/00 A ,  H05K1/02 J ,  H05K1/16 E ,  H05K3/24 B ,  H01L23/12 C ,  F02D35/00 366E
Fターム (33件)：
3G301JA00 ,  3G301JA15 ,  3G301PA04Z ,  3G301PA10Z ,  4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB05 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351GG13 ,  5E314AA06 ,  5E314AA24 ,  5E314BB02 ,  5E314CC06 ,  5E314FF02 ,  5E314FF12 ,  5E314GG14 ,  5E338AA18 ,  5E338CC01 ,  5E338CC07 ,  5E338CD12 ,  5E338EE60 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343EE60 ,  5E343GG20
引用特許：
審査官引用 (7件)
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