特許
J-GLOBAL ID：200903040325929879
多層配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-077848
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270578
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：
【要約】【課題】多層基板の導体回路によって生じる凹凸の発生をなくし、積層時に生じていた空隙による回路の断線や変形による配線基板としての精度の劣化を防止する。【解決手段】転写シート1の表面に金属からなる導体回路4を形成し、その導体回路4が形成された転写シート1の表面に少なくとも有機樹脂を含有する絶縁性スラリー3を導体回路4の厚み以上の厚みに塗布した後、絶縁性スラリー3を硬化または半硬化させて絶縁層5を形成し、次に絶縁層5を転写シート1から剥がして導体回路4が形成された回路基板を得、その回路基板を複数枚積層し一体化するもので、絶縁性スラリー3に有機樹脂と無機質フィラーとを含有し、また導体回路4を、Cu、Al、Au、Ag等により構成する。
請求項（抜粋）：
転写シートの表面に金属からなる導体回路を形成する導体回路形成工程と、該導体回路が形成された転写シートの表面に少なくとも有機樹脂を含有する絶縁性スラリーを前記導体回路の厚み以上の厚みに塗布した後、この絶縁性スラリーを硬化または半硬化させて絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、該絶縁層形成工程によって得られた絶縁層を転写シートから剥がし絶縁層表面に導体回路が形成された回路基板を形成する回路基板形成工程と、得られた回路基板を複数枚積層し一体化する工程とを具備することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H01L 23/12
, H05K 3/20
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 S
, H05K 3/20 A
, H01L 23/12 N
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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