特許
J-GLOBAL ID：200903040374100766

非接触通信媒体及びその製造方法

発明者：
大友 則夫

大友 則夫 について

, 
高橋 昭博

高橋 昭博 について


出願人/特許権者：
エヌイーシートーキン株式会社

エヌイーシートーキン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-258110
公開番号（公開出願番号）：特開2003-067696
出願日： 2001年08月28日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：
【要約】【課題】 ICチップとアンテナコイルからなるICモジュールを、高分子材料からなるベース基材に封止した構造の非接触通信媒体であって、ICモジュールと製品の寸法が近接しているICタグのような製品の、封止の信頼性、寸法精度、外観を向上すること。【解決手段】 ベース基材に、ICモジュールを嵌合し得る形状の凹部を予備加工することで、ICモジュールの配置の精度を向上するとともに、ベース基材の軟化温度を限定することで、前記予備加工と封止の作業性を向上する。この際、封止作業には超音波加熱による局部的な熱融着を用いて、封止部の接着強度を向上し、凹部の予備加工には加熱ロールによる連続法を用いて、製造コストを低減する。
請求項（抜粋）：
送受信用アンテナとICチップからなるICモジュールの形状に合わせてベース基材に形成された凹部に配置された前記ICモジュールを全面封止成形してなることを特徴とする非接触通信媒体。
IPC (3件)：
G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (3件)：
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K
Fターム (6件)：
2C005MA18 ,  2C005NA08 ,  5B035AA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM