特許

J-GLOBAL ID：200903040378969627

はんだ材料の分析方法

発明者： 沖 充浩 ,  立部 哲也 ,  竹中 みゆき
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (3件)： 松山 允之 ,  河西 祐一 ,  池上 徹真
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-253014
公開番号（公開出願番号）：特開2007-064861
出願日： 2005年09月01日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：

【課題】はんだ合金の構成元素含有量を迅速に定量する。【解決手段】錫と銀を含有するはんだ合金の構成元素含有量を定量分析する方法において、はんだ試料を硝酸により分解する工程と、その分解溶液中の構成元素を定量分析する工程を具備することを特徴とするはんだ合金の構成元素の定量方法。これによって、不溶性成分を生成することなくはんだ試料を分解可能であり、はんだ合金の構成元素を迅速かつ正確に定量することが可能となる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

錫と銀を少なくとも含有するはんだ材料の構成元素を分析する方法であって、 はんだ試料を硝酸により溶解する工程と、前記はんだ試料溶液中の元素を定量分析する工程を経ることを特徴とするはんだ材料の分析方法。

IPC (2件)：

G01N 1/28 ,  G01N 33/00

FI (2件)：

G01N1/28 X ,  G01N33/00 D

Fターム (10件)：

2G052AA11 ,  2G052AD32 ,  2G052AD46 ,  2G052FD09 ,  2G052GA13 ,  2G052GA15 ,  2G052GA24 ,  2G052HA03 ,  2G052JA07 ,  2G052JA08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• はんだ合金の組成分析方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-306911   出願人：富士電機株式会社

審査官引用 (3件)

• 異方導電性接続体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-148261   出願人：旭化成工業株式会社
• 半田成分のICP発光分析用試料の作製方法および半田成分のICP発光分析方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-062971   出願人：住友電装株式会社
• すず-銀-銅はんだ合金の形成方法並びに当該合金を使用する鉛フリーバンプおよび半導体素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-150620   出願人：株式会社荏原製作所

引用文献：

審査官引用 (1件)

• Determination of Tin in Copper Alloys and Soiders by Inductively Coupled Plasma Atomic Emission Spec