特許

J-GLOBAL ID：200903040459624217

実装基板、および表示装置

発明者： 藤村 寛 ,  猪野 益充 ,  浅野 慎 ,  湯本 昭 ,  坂口 政幸
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-216721
公開番号（公開出願番号）：特開2006-041064
出願日： 2004年07月26日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】異方性導電膜を確実に実装領域に仮留めすることが可能で、これによりICチップやFPCを接続状態良好に実装することが可能な実装基板、およびこの実装基板を用いた表示装置を提供する。【解決手段】フィルム状の異方性導電膜3を介してICチップ33が実装されるものであって、配線が設けられた支持基板2と、配線の端子11を露出させる開口部を有して支持基板2上を覆う有機絶縁膜12とを備えた表示パネル(実装基板)において、ICチップ33が実装される有機絶縁膜12側の第1搭載部7に、フィルム状の異方性導電膜31を密着させるための密着領域14が設けられている。この密着領域14は、異方性導電膜31の配置部である第1搭載部7の端部に設けられ、有機絶縁膜12よりも異方性導電膜31との密着性が良好な材料パターンとして金属パターン15が設けられている。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

フィルム状の異方性導電膜を介して電子部品が実装されるものであって、配線が設けられた基板と、当該配線の端子部分を露出させる開口部を有して当該基板上を覆う絶縁膜とを備えた実装基板において、 電子部品が搭載される前記絶縁膜側の搭載部に、フィルム状の異方性導電膜を密着させるための密着領域が設けられている ことを特徴とする実装基板。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (2件)：

H01L21/60 311S ,  H01L21/60 311R

Fターム (4件)：

5F044KK09 ,  5F044KK11 ,  5F044LL09 ,  5F044NN19

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特許3449214号公報
  

審査官引用 (3件)

• 半導体装置およびその製造方法、および異方性導電膜の装着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-014161   出願人：松下電器産業株式会社
• 回路基板の接続構造およびその形成方法、ならびに回路基板の接続構造を有する表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-007721   出願人：シャープ株式会社
• 回路基板の接続構造及び該接続構造を備えた液晶表示装置並びに液晶表示装置の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-306404   出願人：鹿児島日本電気株式会社