特許
J-GLOBAL ID:200903040475441092

導電性ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-283831
公開番号(公開出願番号):特開2006-100081
出願日: 2004年09月29日
公開日(公表日): 2006年04月13日
要約:
【課題】 優れた低温速硬化性を有し、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性及び耐屈曲性を示し、有機フィルムや金属基板、ガラス基板等に優れた接着性を示す導電ペーストを使用した回路材料を提供する。【解決手段】 導電粉(A)、ポリエステル樹脂の酸成分、グリコール成分それぞれの合計を100モル%としたとき、酸成分及び/またはグリコール成分の0.5〜50モル%に二重結合を有するモノマーを共重合しているポリエステル樹脂(B)およびイソシアネート化合物(C)を含むことを特徴とする導電性ペースト。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
導電粉(A)、ポリエステル樹脂の酸成分、グリコール成分それぞれの合計を100モル%としたときに、酸成分及び/またはグリコール成分の0.5〜50モル%に二重結合を有するモノマーを共重合しているポリエステル樹脂(B)およびイソシアネート化合物(C)を含むことを特徴とする導電性ペースト。
IPC (3件):
H01B 1/20 ,  C08G 18/42 ,  C08G 18/80
FI (3件):
H01B1/20 A ,  C08G18/42 Z ,  C08G18/80
Fターム (46件):
4J034BA03 ,  4J034CA03 ,  4J034DB05 ,  4J034DB07 ,  4J034DC02 ,  4J034DF01 ,  4J034DF16 ,  4J034DF22 ,  4J034DF29 ,  4J034GA55 ,  4J034HA01 ,  4J034HA07 ,  4J034HC03 ,  4J034HC12 ,  4J034HC17 ,  4J034HC22 ,  4J034HC46 ,  4J034HC52 ,  4J034HC61 ,  4J034HC64 ,  4J034HC67 ,  4J034HC71 ,  4J034HC73 ,  4J034HD03 ,  4J034HD04 ,  4J034HD05 ,  4J034HD07 ,  4J034HD12 ,  4J034HD13 ,  4J034HD15 ,  4J034JA02 ,  4J034KC17 ,  4J034MA02 ,  4J034QB07 ,  4J034QB19 ,  4J034QC05 ,  4J034QD06 ,  4J034RA07 ,  4J034RA08 ,  4J034RA16 ,  4J034SA08 ,  5G301DA03 ,  5G301DA18 ,  5G301DA19 ,  5G301DA42 ,  5G301DA53
引用特許:
出願人引用 (10件)
  • 特開昭59-206459号公報
  • 導電性ペースト
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-187971   出願人:旭化成工業株式会社
  • 特開平1-159906公報
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