特許
J-GLOBAL ID:200903040475441092
導電性ペースト
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-283831
公開番号(公開出願番号):特開2006-100081
出願日: 2004年09月29日
公開日(公表日): 2006年04月13日
要約:
【課題】 優れた低温速硬化性を有し、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性及び耐屈曲性を示し、有機フィルムや金属基板、ガラス基板等に優れた接着性を示す導電ペーストを使用した回路材料を提供する。【解決手段】 導電粉(A)、ポリエステル樹脂の酸成分、グリコール成分それぞれの合計を100モル%としたとき、酸成分及び/またはグリコール成分の0.5〜50モル%に二重結合を有するモノマーを共重合しているポリエステル樹脂(B)およびイソシアネート化合物(C)を含むことを特徴とする導電性ペースト。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
導電粉(A)、ポリエステル樹脂の酸成分、グリコール成分それぞれの合計を100モル%としたときに、酸成分及び/またはグリコール成分の0.5〜50モル%に二重結合を有するモノマーを共重合しているポリエステル樹脂(B)およびイソシアネート化合物(C)を含むことを特徴とする導電性ペースト。
IPC (3件):
H01B 1/20
, C08G 18/42
, C08G 18/80
FI (3件):
H01B1/20 A
, C08G18/42 Z
, C08G18/80
Fターム (46件):
4J034BA03
, 4J034CA03
, 4J034DB05
, 4J034DB07
, 4J034DC02
, 4J034DF01
, 4J034DF16
, 4J034DF22
, 4J034DF29
, 4J034GA55
, 4J034HA01
, 4J034HA07
, 4J034HC03
, 4J034HC12
, 4J034HC17
, 4J034HC22
, 4J034HC46
, 4J034HC52
, 4J034HC61
, 4J034HC64
, 4J034HC67
, 4J034HC71
, 4J034HC73
, 4J034HD03
, 4J034HD04
, 4J034HD05
, 4J034HD07
, 4J034HD12
, 4J034HD13
, 4J034HD15
, 4J034JA02
, 4J034KC17
, 4J034MA02
, 4J034QB07
, 4J034QB19
, 4J034QC05
, 4J034QD06
, 4J034RA07
, 4J034RA08
, 4J034RA16
, 4J034SA08
, 5G301DA03
, 5G301DA18
, 5G301DA19
, 5G301DA42
, 5G301DA53
引用特許:
出願人引用 (10件)
-
特開昭59-206459号公報
-
導電性ペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-187971
出願人:旭化成工業株式会社
-
特開平1-159906公報
-
特開昭60-223871号公報
-
導電性ペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-109939
出願人:東芝ケミカル株式会社
-
導電性ペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-095610
出願人:東芝ケミカル株式会社
-
導電性ペースト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-088763
出願人:東芝ケミカル株式会社
-
特開昭55-149356号公報
-
導電性ペースト組成物およびその製造法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-264003
出願人:日立化成工業株式会社
-
導電性ペースト組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-290017
出願人:日立化成工業株式会社
全件表示
前のページに戻る