特許
J-GLOBAL ID:200903040537399756

マイクロリレー

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): タイコエレクトロニクスアンプ株式会社
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-597838
公開番号(公開出願番号):特表2002-537630
出願日: 1999年02月04日
公開日(公表日): 2002年11月05日
要約:
【要約】【解決手段】S字状支持部材を有する微小構造リレーが提供される。S字状支持部材は、リレーの寿命まで高接触力及び低抵抗にするために、リレーにおける過行程を生成する。S字状支持部材の適切な部分上の圧縮及び引張り応力誘導層は、所望の曲げを引き起こす。
請求項(抜粋):
上側部分及び下側部分を有する本体であって、前記下側部分は基板から形成され、前記上側部分への前記下側部分の接合を回避するために前記上側部分が基板上に形成された本体と、 前記本体に固定された第1端を有し片持ち梁を形成する支持部材であって、前記支持部材の上面及び前記本体の前記上側部分の下面がキャビティを形成する支持部材と、 前記支持部材の第2端で前記上面に配置され、第1コンタクトを有する第1接触領域とを具備し、 前記下面に向かって前記支持部材を回転することにより、前記第1コンタクトが対向コンタクトに電気的に接触することを特徴とする微小構造リレー。
IPC (3件):
H01H 59/00 ,  B81C 1/00 ,  B81C 3/00
FI (3件):
H01H 59/00 ,  B81C 1/00 ,  B81C 3/00
引用特許:
審査官引用 (4件)
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