特許

J-GLOBAL ID：200903040541560715

液状樹脂組成物及びこれを硬化してなる半導体装置保護用材料

発明者： 秋葉 秀樹
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-183708
公開番号（公開出願番号）：特開2003-003066
出願日： 2001年06月18日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【課題】硬化物が良好な耐熱性、電気特性および低応力性を有し、半導体装置の保護用材料として好適に用いられるポリイミド樹脂系液状組成物を提供する。【解決手段】(イ)ポリアミック酸または可溶性ポリイミド、(口)シリコーンゴム球状粒子がポリオルガノシルセスキオキサン樹脂で被覆されてなるシリコーン微粒子および(ハ)有機溶剤を含有する液状樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

下記(イ)、(口)および(ハ)成分を含有してなる液状樹脂組成物。(イ)一般式(1):【化1】(式中、Xは芳香族環又は脂肪族環を含む四価の有機基、Yは二価の有機基、nは1〜300の整数)で表されるポリアミック酸樹脂、(口)平均粒径が0.1〜100μmのシリコーンゴム球状微粒子100重量部と、その表面の少なくとも一部を被覆するポリオルガノシルセスキオキサン樹脂1〜500重量部とからなるシリコーン微粒子、(ハ)有機溶剤。

IPC (3件)：

C08L 79/08 ,  C08L 83/04 ,  H01L 21/768

FI (4件)：

C08L 79/08 A ,  C08L 83/04 ,  H01L 21/90 S ,  H01L 21/90 V

Fターム (12件)：

4J002CM04W ,  4J002CP03X ,  4J002CP17X ,  4J002FA08X ,  4J002FB26X ,  4J002GH00 ,  4J002GJ02 ,  5F033RR21 ,  5F033RR22 ,  5F033SS22 ,  5F033XX17 ,  5F033XX24

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ペースト組成物、塗膜及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-098903   出願人：日立化成工業株式会社
• シリコーン微粒子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-338028   出願人：信越化学工業株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-307910   出願人：信越化学工業株式会社