特許
J-GLOBAL ID：200903040600571823

絶縁用樹脂組成物、樹脂付き金属箔、及び、多層積層板

発明者：
伊藤 克彦

伊藤 克彦 について

, 
森田 智貴

森田 智貴 について

, 
飯塚 和孝

飯塚 和孝 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 安藤 淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-350901
公開番号（公開出願番号）：特開2003-147172
出願日： 2001年11月16日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：
【要約】【課題】 金属箔の表面に塗布して樹脂付き金属箔の樹脂層を形成するものであって、多層積層板の耐熱性を低下させることなく、樹脂層に柔軟性を付与することのできる絶縁用樹脂組成物を提供する。また、この絶縁用樹脂組成物を用いた樹脂付き金属箔、及び、多層積層板を提供する。【解決手段】 絶縁用樹脂組成物は、重量平均分子量が10000〜100000のフェノキシ樹脂と、液状エポキシ樹脂と、ノボラックエポキシ樹脂とを含むものである。樹脂付き金属箔1は、この絶縁用樹脂組成物を、金属箔3の表面に塗布し、樹脂を半硬化して樹脂層2を形成したものである。多層積層板は、内層材4に、この樹脂付き金属箔1を樹脂層2を内側にして重ね、加熱加圧成形して一体化したものである。
請求項（抜粋）：
金属箔の表面に塗布して樹脂付き金属箔の樹脂層を形成する絶縁用樹脂組成物であって、樹脂組成物が重量平均分子量が10000〜100000のフェノキシ樹脂と、液状エポキシ樹脂と、ノボラックエポキシ樹脂とを含むことを特徴とする絶縁用樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  B32B 15/08 ,  C08L 71/10 ,  H01B 3/40 ,  H05K 3/46
FI (6件)：
C08L 63/00 Z ,  B32B 15/08 J ,  C08L 71/10 ,  H01B 3/40 C ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 T
Fターム (51件)：
4F100AB01A ,  4F100AB33A ,  4F100AK01B ,  4F100AK53B ,  4F100AK54B ,  4F100AL05B ,  4F100BA02 ,  4F100CA02 ,  4F100EH46 ,  4F100EH462 ,  4F100EJ08 ,  4F100EJ082 ,  4F100EJ17 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB43 ,  4F100JA07B ,  4F100JG04B ,  4F100JJ03 ,  4F100JK17 ,  4F100YY00B ,  4J002CD00W ,  4J002CD06Y ,  4J002CH08X ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5G305AA06 ,  5G305AB17 ,  5G305AB24 ,  5G305BA13 ,  5G305CA13 ,  5G305CA15 ,  5G305CA17
引用特許：
審査官引用 (6件)
  • 金属ベース基板の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-040180   出願人：日立化成工業株式会社
  • 回路板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-193878   出願人：日立化成工業株式会社
  • 回路板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-193877   出願人：日立化成工業株式会社
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