製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：坂口博 , 市位嘉宏 , 上野剛史 , 太佐種一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-527498
公開番号（公開出願番号）：特表2007-507860
出願日： 2004年08月23日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：

【課題】基板内に導電性構造体を形成する方法を提供すること。【解決手段】表面上に多段階層構造体を形成する方法が記載される。この方法は、表面上に硬化可能な液体層を堆積させるステップと、内部に多層パターンを有するスタンプを液体層に圧入し、該パターンによって定められる多段階層構造体を該液体層内に生成するステップと、液体層を硬化させ、内部に多段階層構造体を有する固体層を生成するステップとを含む。機械的位置合わせを用いて、構造体を形成することになる基板上に離間配置された複数の突出部及びスタンプのパターン内の相補的陥凹部を介して、基板に対するスタンプの光学的位置合わせを強化することができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

表面上に多段階層構造体を形成する方法であって、前記方法が、前記表面上に硬化可能な液体層を堆積させるステップと、内部に多層のパターンを有するスタンプを前記液体層に圧入し、前記パターンが定める多段階層構造体を該液体層内に生成するステップと、前記液体層を硬化させ、内部に前記多段階層構造体を有する固体層を生成するステップとを含む方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , H01L 21/768 , H01L 21/306

FI (3件)：

H01L21/30 502D , H01L21/90 A , H01L21/302 105A

Fターム (31件)：

5F004DB03 , 5F004DB26 , 5F004EA08 , 5F004EB01 , 5F004EB03 , 5F033HH11 , 5F033HH20 , 5F033HH21 , 5F033JJ01 , 5F033JJ11 , 5F033JJ20 , 5F033JJ21 , 5F033MM02 , 5F033MM12 , 5F033MM13 , 5F033NN06 , 5F033NN07 , 5F033PP28 , 5F033QQ09 , 5F033QQ10 , 5F033QQ13 , 5F033QQ25 , 5F033QQ26 , 5F033QQ37 , 5F033QQ48 , 5F033RR06 , 5F033RR21 , 5F033XX05 , 5F033XX28 , 5F033XX33 , 5F046AA28

引用特許：

審査官引用 (6件)

リソグラフィ・プロセス用のスタンプ
公報種別：公表公報出願番号：特願平9-508254 出願人：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン
特開平3-100942
特開昭61-003339

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