特許

J-GLOBAL ID：200903040718249977

ICチップの保護構造及び遊技機

発明者： 落合 勉 ,  佐藤 秀明 ,  佐藤 和浩
出願人/特許権者： 株式会社平和
代理人 (1件)： 中島 淳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-183689
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009210
出願日： 2000年06月19日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：

【要約】【課題】 基板に取り付けられた状態のICが正規のICであるか否かを外部からの目視で確認でき、かつ不正行為の断念を促進し、誤作動や技術漏洩が防止されるICチップの保護構造及び遊技機を得る。【解決手段】 パチンコ遊技機10に適用されたIC40は、ICチップ42が不透明な遮光樹脂48で被覆されると共に、この状態で透明なパッケージ樹脂50により被覆されている。また、このIC40が取り付けられた回路基板18は透明な回路基板ケース12内に収容されている。これにより、回路基板ケース12の外部よりIC40内を目視することができ、不正改造の有無、すなわちICチップ42に他の電子部品が付加されているか否かを確認できる。また、ICチップ42は遮光樹脂48で被覆されており、光による誤作動等の恐れはない。

請求項（抜粋）：

回路基板に複数のリード端子を介して接続されるICチップと、前記ICチップを前記複数の各リード端子の一部と共に被覆するパッケージ樹脂と、を備えたICチップの保護構造において、前記パッケージ樹脂は、光透過性の樹脂より成る、ことを特徴とするICチップの保護構造。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  A63F 7/02 326 ,  A63F 7/02 334

FI (4件)：

A63F 7/02 326 Z ,  A63F 7/02 334 ,  H01L 23/30 B ,  H01L 23/30 E

Fターム (10件)：

2C088BC47 ,  2C088EA10 ,  4M109AA02 ,  4M109BA01 ,  4M109CA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EE12 ,  4M109EE13 ,  4M109GA06 ,  4M109GA10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-011286   出願人：株式会社東芝
• 特開昭58-145149
  
• 遊技機制御用ICパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-333127   出願人：株式会社三洋物産
• 遊技機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-156602   出願人：株式会社高尾