特許
J-GLOBAL ID：200903069318177878

遊技機

発明者：
内ヶ島敏博

内ヶ島敏博 について

, 
内ヶ島隆寛

内ヶ島隆寛 について

, 
鵜飼俊雄

鵜飼俊雄 について


出願人/特許権者：
株式会社高尾

株式会社高尾 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-156602
公開番号（公開出願番号）：特開2001-334050
出願日： 2000年05月26日
公開日（公表日）： 2001年12月04日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 主制御装置に高度なセキュリティを設けること。【解決手段】 主制御装置のCPU200の製造において、キャップ部304をベース部305より大きくして、経時的に変化する変色劣化する透明プラスチックにより構成してCPUセル303を視認可能として、経時的にCPU200を抜去すると破壊するようにした。これにより臨検時に差し替え不能になっているので防犯上有効な構成となりうる。
請求項（抜粋）：
遊技制御基盤に遊技機を制御するCPUを備え、前記遊技制御基盤をセキュリティが設けられる筐体に封止される遊技機において、前記CPUのキャップ部を透明化したことを特徴とする遊技機。
IPC (4件)：
A63F 7/02 326 ,  A63F 7/02 334 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04
FI (4件)：
A63F 7/02 326 Z ,  A63F 7/02 334 ,  H01L 23/02 J ,  H01L 23/04 E
Fターム (6件)：
2C088BA20 ,  2C088BA27 ,  2C088BA78 ,  2C088BA79 ,  2C088BC45 ,  2C088EA11
引用特許：
審査官引用 (8件)
  • 遊技機
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-314017   出願人：奥村遊機株式會社
  • 樹脂封止型半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-011286   出願人：株式会社東芝
  • 特開平4-058552
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