特許
J-GLOBAL ID：200903040826058207
導電接続用基体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-234854
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045913
出願日： 2001年08月02日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置などの導電接続構造に従来から使われている球体状のソルダーボールを用いることがなく、高性能で安定した導電接続構造が形成でき、製造装置や方法が簡略化でき、コストの低減をも可能とする新たな導電接続用基体を提供する。【解決手段】 積層状の導電構造に介在または配設されて導体間の導通接続を行う導電接続用基体であって、この導電接続用基体は、絶縁性基材により薄厚平板形状をなすよう形成され、かつ、この絶縁性基材内に均等的に林立配置されて他の導体間を導通接続する柱形状の導電バンプを多数個備え、構成される導電導電接続用基体とした。
請求項（抜粋）：
積層状の導電構造に介在または配設されて導体間の導通接続を行う導電接続用基体であって、この導電接続用基体は、絶縁性基材により薄厚平板形状をなすよう形成され、かつ、この絶縁性基材内に均等的に林立配置されて他の導体間を導通接続する柱形状の導電バンプを多数個備えて、構成されることを特徴とする導電導電接続用基体。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01R 11/01 501
H01L 21/60 311 S
, H01R 11/01 501 G
