特許
J-GLOBAL ID：200903040828232093

貴金属の研磨のための化学的活性スラリーおよびその研磨方法

発明者：
デビット ルーセル エバンス

デビット ルーセル エバンス について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-221783
公開番号（公開出願番号）：特開2000-230170
出願日： 1999年08月04日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：
【要約】貴金属表面を研磨するためのスラリーおよびCMP工程を提供する。【課題】【解決手段】 貴金属を研磨するための化学的活性スラリーは、強塩基性水溶液中のハロゲン元素と、研磨剤とを含み、得られたスラリーが、従来の化学的機械的研磨(CMP)装置を用いて貴金属を研磨するために使用される。
請求項（抜粋）：
貴金属を研磨するための化学的活性スラリーであって、強塩基性水溶液中のハロゲン元素と、研磨剤とを含み、得られたスラリーが、従来の化学的機械的研磨(CMP)装置を用いて貴金属を研磨するために使用される、化学的活性スラリー。
IPC (5件)：
C09K 3/14 550 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822
FI (4件)：
C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 H ,  H01L 21/304 622 D ,  H01L 27/04 C
Fターム (9件)：
3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  5F038AC05 ,  5F038AC11 ,  5F038EZ20
引用特許：
審査官引用 (3件)

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