特許
J-GLOBAL ID:200903040844663274
導電性ペースト、導電性膜、及び導電性膜の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西川 繁明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-193332
公開番号(公開出願番号):特開2004-039379
出願日: 2002年07月02日
公開日(公表日): 2004年02月05日
要約:
【課題】導電性、可撓性、外観に優れた導電性膜を形成することができ、厚膜に形成しても可撓性が損なわれることがなく、しかも低温硬化が可能な導電性ペーストを提供すること。該導電性ペーストを用いて得られる導電性膜とその製造方法を提供すること。【解決手段】銀粉及び銀で表面被覆された金属粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種の銀粒子(A)、銀原子と有機部分とがヘテロ原子を介して結合した構造を有する含銀有機化合物(B)、及び有機絶縁性樹脂からなるバインダー(C)を含有する導電性ペースト、該導電性ペーストから形成され、熱処理されてなる導電性膜。導電性ペースト塗膜の2段階熱処理による導電性膜の製造方法。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
銀粉及び銀で表面被覆された金属粒子からなる群より選ばれる少なくとも1種の銀粒子(A)、銀原子と有機部分とがヘテロ原子を介して結合した構造を有する含銀有機化合物(B)、及び有機絶縁性樹脂からなるバインダー(C)を含有する導電性ペースト。
IPC (7件):
H01B1/22
, C08J7/04
, C09D5/24
, C09D7/12
, C09D201/00
, H01B5/14
, H01B13/00
FI (8件):
H01B1/22 A
, C08J7/04
, C08J7/04 D
, C09D5/24
, C09D7/12
, C09D201/00
, H01B5/14 Z
, H01B13/00 503C
Fターム (49件):
4F006AA18
, 4F006AA35
, 4F006AA39
, 4F006AA40
, 4F006AB33
, 4F006AB34
, 4F006AB35
, 4F006AB38
, 4F006AB73
, 4F006BA07
, 4F006DA03
, 4F006DA04
, 4J038CG032
, 4J038CG142
, 4J038CR072
, 4J038DB001
, 4J038DD001
, 4J038DJ012
, 4J038DJ021
, 4J038DJ041
, 4J038DJ051
, 4J038GA03
, 4J038GA06
, 4J038GA08
, 4J038GA09
, 4J038GA13
, 4J038HA066
, 4J038HA426
, 4J038JA47
, 4J038JA50
, 4J038JA51
, 4J038KA06
, 4J038KA09
, 4J038KA12
, 4J038KA15
, 4J038KA20
, 4J038MA07
, 4J038MA10
, 4J038NA20
, 4J038PA19
, 4J038PC02
, 5G301DA03
, 5G301DA51
, 5G301DA53
, 5G301DA55
, 5G301DA57
, 5G301DD01
, 5G307GA02
, 5G307GC02
引用特許: