特許
J-GLOBAL ID：200903040867836958

ダイボンディング用フィルム状接着剤並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者：
中川 大助

中川 大助 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-071795
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281751
出願日： 2003年03月17日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】半導体組立工程に際して、ダイボンディング用接着剤、及びダイアタッチフィルムとダイシングフィルムの機能を併せ持つフィルムをウエハーに60°C以下の温和な条件で貼付けを行うことの出来るダイアタッチフィルムを提供すること。【解決手段】フィルム状接着剤を60°Cでウエハー裏面に貼り付けた時のウエハーとフィルム状接着剤とのピール強度が50g/25mm以上であり、好ましくは構成する樹脂組成物のガラス転移温度が-30°C以上60°C以下であり、樹脂組成物が、ガラス転移温度が-30°C以上60°C以下であるアクリル酸共重合体、及びエポキシ樹脂を含んでなるダイボンディング用フィルム状接着剤であり、これに光透過性基材を用いてダイシングシート機能つきダイアタッチフィルムを製造することができる。
請求項（抜粋）：
フィルム状接着剤を60°Cでウエハー裏面に貼り付けた時のウエハーとフィルム状接着剤とのピール強度が50g/25mm以上であることを特徴とするダイボンディング用フィルム状接着剤。
IPC (7件)：
H01L21/52 ,  C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J133/18 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301
FI (8件)：
H01L21/52 E ,  C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J133/18 ,  C09J163/00 ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 P
Fターム (28件)：
4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB07 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040DF011 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040DF061 ,  4J040DF081 ,  4J040EC051 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC161 ,  4J040EC231 ,  4J040GA13 ,  4J040JA09 ,  4J040JB08 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  5F047BA22 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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