特許
J-GLOBAL ID：200903077228276527

ダイボンディング用接着剤及び半導体装置の製造方法

発明者：
藤井 真二郎

藤井 真二郎 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-074706
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353252
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：
【要約】【課題】 ウエハ裏面に接着剤を熱圧着する際、300μm以下のウェハでもクラックが発生せず、反りは小さく、また、幅広い温度で接着剤をウェハに接着でき、かつ簡単な装置でダイボンディングできる接着剤及びこの接着剤を用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 ガラス転移温度90°C以下の熱可塑性ポリイミド樹脂及び熱硬化性樹脂を含有してなるダイボンディング用接着剤並びに多数の半導体素子が形成されたウェハ裏面に、ガラス転移温度90°C以下の熱可塑性ポリイミド樹脂と熱硬化性樹脂からなるフィルム状単層接着剤を熱圧着して接着剤付ウエハとし、得られた接着剤付ウエハをダイシングテープに貼り付け固着して個別半導体素子に分割切断後、前記ダイシングテープを剥離して得られる接着剤付き半導体素子を支持部材にダイボンディングすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項（抜粋）：
ガラス転移温度90°C以下の熱可塑性ポリイミド樹脂及び熱硬化性樹脂を含有してなるダイボンディング用接着剤。
IPC (3件)：
H01L 21/52 ,  C09J 7/00 ,  C09J179/08
FI (3件)：
H01L 21/52 E ,  C09J 7/00 ,  C09J179/08 Z
Fターム (33件)：
4J004AA02 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA18 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EB032 ,  4J040EC041 ,  4J040EC042 ,  4J040EC051 ,  4J040EC052 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC151 ,  4J040EC152 ,  4J040EC371 ,  4J040EC372 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040JA09 ,  4J040JB01 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040LA02 ,  4J040NA20 ,  5F047BA34 ,  5F047BA37 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
審査官引用 (11件)
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