アンテナ一体化マイクロ波・ミリ波回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-036502
公開番号（公開出願番号）：特開平10-233621
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】小型・軽量で量産性に優れ、回路構成の自由度を高めることができるアンテナ一体化マイクロ波・ミリ波回路を提供する。【解決手段】誘電体または半導体からなる基板1の一方の面1b上に、パッチアンテナアレイ3と、これを離間して取り囲む第1の接地導体2が形成されている。基板1の他方の面1a上に、パッチアンテナアレイ3および第1の接地導体2と対応する領域を覆うように第2の接地導体10が形成されている。第2の接地導体10と離間した位置に、マイクロ波・ミリ波回路が形成された半導体チップ8が取り付けられている。半導体チップ8から第2の接地導体10側へ延びるコプレーナ線路7a形成されている。コプレーナ線路7aが、基板1を貫通するヴィアホール6を導体19によって、パッチアンテナアレイ3の導波路部4と電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

マイクロ波またはミリ波を放射または受信することができるアンテナと、マイクロ波・ミリ波回路が形成された半導体チップとが一体に組合わされたアンテナ一体化マイクロ波・ミリ波回路であって、誘電体または半導体からなる基板の一方の面上に、パッチアンテナアレイと、このパッチアンテナアレイを離間して取り囲む導電膜からなる第1の接地導体とが形成され、上記基板の他方の面上に、上記パッチアンテナアレイおよび第1の接地導体と対応する領域を覆うように導電膜からなる第2の接地導体が形成されるとともに、上記第2の接地導体と離間した位置に上記半導体チップが取り付けられ、この半導体チップから上記第2の接地導体側へ延びる伝送線路が形成され、上記伝送線路のうち少なくとも上記第2の接地導体側の一部をなすコプレーナ線路が、上記基板を貫通するヴィアホールを埋めた導体によって、上記パッチアンテナアレイの導波路部と電気的に接続されていることを特徴とするアンテナ一体化マイクロ波・ミリ波回路。

IPC (2件)：

H01Q 23/00 , H01Q 13/08

FI (2件)：

H01Q 23/00 , H01Q 13/08

引用特許：

出願人引用 (5件)

一体型マイクロ波回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-347189 出願人：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
ミリ波用検波器
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-189494 出願人：松下電器産業株式会社
移動体通信用アンテナ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-329254 出願人：松下電工株式会社

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審査官引用 (3件)

一体型マイクロ波回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-347189 出願人：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
ミリ波用検波器
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-189494 出願人：松下電器産業株式会社
移動体通信用アンテナ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-329254 出願人：松下電工株式会社

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