特許
J-GLOBAL ID：200903040918290246
球状はんだの搭載方法およびその装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-037911
公開番号（公開出願番号）：特開平11-224917
出願日： 1998年02月05日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：
【要約】【課題】 近時のCSPやフリップチップ等のはんだバンプ形成用に用いられる球状はんだは、直径が0.15mmのように非常に微小となってきている。このように微小な球状はんだを吸着ヘッドで吸着させて電子部品に搭載するときに、球状はんだが静電気で吸着ヘッドの不必要な箇所に付着してしまうことがあった。吸着ヘッドの不必要な箇所に球状はんだが付着したまま電子部品に球状はんだを搭載すると過大バンプやブリッジ等の不良の原因となる。【解決手段】 球状はんだを吸着ヘッドに吸着させた後、吸着ヘッドに近接させた吸引ノズルで吸引し、不必要な箇所に付着している球状はんだを吸引ノズル内に吸い込む。
請求項（抜粋）：
吸着ヘッドの吸着孔に吸着させた球状はんだを電子部品の所定の位置に搭載する球状はんだの搭載方法において、吸着ヘッドの吸着孔に球状はんだを吸着させた後、吸引ノズルで気体を吸引することにより、吸着孔以外の箇所に付着している不必要な球状はんだを吸引ノズル内に吸引することを特徴とする球状はんだの搭載方法。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, B23K 3/06
, H01L 21/60 311
H01L 23/12 L
, B23K 3/06 H
, H01L 21/60 311 S
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
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