はんだバンプの形成方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-249067
公開番号（公開出願番号）：特開平8-115916
出願日： 1994年10月14日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【目的】はんだボールを用いて電子回路装置の端子電極上にはんだバンプを形成するはんだバンプの形成方法に係り、はんだバンプの欠落が無く、また安価なはんだバンプの形成方法を提供する。【構成】はんだボールを整列治具に吸引装着させるに際し、吸引方向と直交する方向に撹拌力を与える。また吸引装着の後に装着状態を検出する。はんだボールを整列治具から端子電極に転写、移載させるに際し、整列治具から押し出す力を与える。固定液を塗布するに際し、はんだボールの先端に固定液を付着させた後、転写、移載を行う。【効果】吸引方向と直交する方向の撹拌力によりはんだボール同士のブリッジを崩し、また装着状態を検出することにより、欠落の無い装着が可能となる。押し出して転写することにより、欠落の無い転写が可能となる。はんだボールに固定液を付着させることにより、固定液塗布が不要となり安価な形成方法を得ることができる。

請求項（抜粋）：

電子回路装置の複数個の端子電極上にはんだバンプを形成するはんだバンプの形成方法において、はんだボ-ルの装着穴の底部に貫通穴を設けた整列治具上に、はんだボールを供給し、該装着穴の開口部周辺のはんだボールを真空吸引方向と直交方向に撹拌し、前記貫通穴側を真空吸引してはんだボールを装着し、前記整列治具と電子回路装置の位置を合わせ、前記整列治具の装着穴から電子回路装置の端子電極に転写、移載し、はんだボールを溶融し、はんだバンプを形成することを特徴とするはんだバンプの形成方法。

FI (2件)：

H01L 21/92 604 F , H01L 21/92 604 C

引用特許：

審査官引用 (11件)

半田ボールのボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-099636 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-105301
フラックス供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-218961 出願人：松下電器産業株式会社

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