特許
J-GLOBAL ID：200903040943560606

半導体装置の加工装置及び加工方法

発明者：
安藤 真

安藤 真 について

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伊藤 幸雄

伊藤 幸雄 について

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寺沢 正義

寺沢 正義 について

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中山 信幸

中山 信幸 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-029464
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228375
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：
【要約】【課題】 被加工品を抜き金型の加工位置に正確に位置合わせして搬送することにより、被加工品から確実で効率的に個片の半導体装置を得る。【解決手段】 基板に所定間隔で複数の半導体素子が封止されて搭載された被加工品14を金型を用いて抜き加工して個片の半導体装置とする半導体装置の加工装置において、前記被加工品14を前記金型の加工位置に位置合わせして搬送する搬送機構として、被加工品を支持する支持フレーム26と、該支持フレームを搬送高さ位置を変えることなく搬送面内でX-Y方向に移動させるX-Y搬送装置28、30、32とを設け、前記金型として、被加工品に対して接離可能に設けたダイおよびパンチと、被加工品の搬送面を加工面としてダイ及びパンチをタイミングを一致させて昇降駆動する駆動機構とを設けたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板に所定間隔で複数の半導体素子が封止されて搭載された被加工品を金型を用いて抜き加工して個片の半導体装置とする半導体装置の加工装置において、前記被加工品を前記金型の加工位置に位置合わせして搬送する搬送機構として、被加工品を支持する支持フレームと、該支持フレームを搬送高さ位置を変えることなく搬送面内でX-Y方向に移動させるX-Y搬送装置とを設け、前記金型として、被加工品に対して接離可能に設けたダイおよびパンチと、被加工品の搬送面を加工面としてダイ及びパンチをタイミングを一致させて昇降駆動する駆動機構とを設けたことを特徴とする半導体装置の加工装置。
IPC (5件)：
H01L 21/301 ,  B21D 28/00 ,  B21D 28/04 ,  B21D 43/00 ,  B21D 43/02
FI (6件)：
H01L 21/78 T ,  B21D 28/00 B ,  B21D 28/04 Z ,  B21D 43/00 A ,  B21D 43/00 W ,  B21D 43/02 B
Fターム (7件)：
4E048AB01 ,  4E048CA01 ,  4E048CA02 ,  4E048CA05 ,  4E048CA07 ,  4E048CA11 ,  4E048CA12
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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