特許
J-GLOBAL ID：200903040943714093
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-181347
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036273
出願日： 1995年07月18日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：
【要約】【目的】BGA型パッケージの熱放散を向上させ半導体装置の誤動作を防止する。【構成】半導体チップ1に貼付けた絶縁フィルム3の上に内部リード4を接着して取付け、半導体チップ1の電極パッド2と内部リード4とを金属細線5で接続し、樹脂体6に設けたスルーホールに埋込んで樹脂体6の表面に半球状突起を設けたボールバンプ7により内部リード4と接続する。
請求項（抜粋）：
半導体チップの表面に貼付けた絶縁フィルムに接着して取付け且つ金属細線により前記半導体チップと電気的に接続した内部リードと、前記半導体チップおよび前記内部リードを含んで封止した樹脂体と、前記内部リード上の前記樹脂体を貫通して前記内部リードの上面に達するスルーホールと、前記スルーホール内に埋込んで前記内部リードに接続し且つ前記樹脂体の表面に半球状の突起を設けたボールバンプとを有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/28 J
