特許
J-GLOBAL ID：200903041011097565
セラミック電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-252078
公開番号（公開出願番号）：特開2002-075779
出願日： 2000年08月23日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】 画像認識を確実に行い、効率よく実装を行うことができ、更に、回路パターンにずれて装着したものでも、リフロー炉ではんだ付けした場合、正規のランドに修復固着出来る外部電極表面を有するセラミック電子部品を提供する。【解決手段】 セラミック素子1中に内部電極3を配置し、かつ、セラミック素子1の両端側に、内部電極3と導通する外部電極4を配設する。そして、外部電極4は、Cu層4a、Niメッキ膜層4b、最外層であるSnメッキ膜層4cからなる三層構造を有している。前記最外層表面のグレインは、表面粗さ(Ra)で、1.0〜4.0μmの範囲内となっている。
請求項（抜粋）：
少なくとも最外層がメッキ膜からなる外部電極が形成されたセラミック電子部品において、前記外部電極の最外層表面のグレインが、表面粗さ(Ra)で、1.0〜4.0μmの範囲内であることを特徴とするセラミック電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/252
, H01G 4/30 301
H01G 4/30 301 F
, H01G 1/14 V
5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC40
, 5E082FG26
, 5E082GG10
, 5E082GG11
, 5E082GG26
, 5E082GG28
, 5E082JJ03
, 5E082JJ12
, 5E082JJ23
, 5E082MM28
, 5E082PP04
