特許
J-GLOBAL ID：200903041020289388

半導体パッケージ及びその製造方法

発明者：
石田 芳弘

石田 芳弘 について

, 
飯沼 芳夫

飯沼 芳夫 について


出願人/特許権者：
シチズン時計株式会社

シチズン時計株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-165847
公開番号（公開出願番号）：特開平11-016947
出願日： 1997年06月23日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 ICサイズのパッケージの生産が困難で、コストアップになる。【解決手段】 ウエファー5a上の複数のICチップ5に半田バンプ7よりなる外部端子を形成する半田バンプ形成工程と、前記ICチップ5に、ICチップ5より小さい回路基板1をフリップチップ接続するボンディング工程と、ICチップ5と回路基板1の間を封止樹脂8により封止する樹脂封止工程と、ウエファー5aの平坦面を基準にしてウエファー5aと封止樹脂8を同時に切断して単個のパッケージに分離するダイシング工程により、安価で、信頼性及び生産性が優れたICサイズのパッケージ20を容易に生産することができる。
請求項（抜粋）：
複数の外部端子を持つICチップと、一方の面に複数のボンディングパッドを持ち他方の面に外部端子を持つ回路基板を備えた半導体パッケージにおいて、前記回路基板がICチップより小さく、前記ICチップの外部端子と回路基板のボンディングパッドをフリップチップ接続し、前記ICチップと回路基板の間を封止樹脂により封止したことを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28
FI (3件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/28 Z ,  H01L 23/12 L
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (7件)
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