BGA型半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺望稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-154511
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023047
出願日： 1994年07月06日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【目的】多ピン化、特に300〜700ピンの多ピン化に対応することができるとともに、LSIチップの高速動作にも対応することができるBGA型半導体装置の提供。【構成】複数のスルーホールがアレイ状に開孔された絶縁性を有する基板と、この基板に開孔されたスルーホールの内部に充填された導電性樹脂と、前記基板の片面側のスルーホールの外周部に形成された配線パッドと、この配線パッドから延在する配線パターンと、前記基板の他面側のスルーホールの外周部に形成されたボールパッドと、このボールパッド上に形成されたリング状バンプ、あるいは前記スルーホールを含むボールパッド上に形成されたボール状バンプとを備えることにより、上記目的を達成する。

請求項（抜粋）：

複数のスルーホールがアレイ状に開孔された絶縁性を有する基板と、この基板に開孔されたスルーホールの内部に充填された導電性樹脂と、前記基板の片面側のスルーホールの外周部に形成された配線パッドと、この配線パッドから延在する配線パターンと、前記基板の他面側のスルーホールの外周部に形成されたボールパッドと、このボールパッド上に形成されたリング状バンプ、あるいは前記スルーホールを含むボールパッド上に形成されたボール状バンプとを備えることを特徴とするBGA型半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

表面実装型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-278089 出願人：松下電工株式会社
半導体パツケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-301583 出願人：松下電工株式会社
特開平4-239194

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