特許
J-GLOBAL ID：200903041062356255
熱処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-305608
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145149
出願日： 1997年11月07日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】 複数サイズの基板を保持して熱処理を施すことができる熱処理装置を提供する。【解決手段】 支持アーム15上には200mm径の基板W1および300mm径の基板W2のそれぞれの端縁部を支持する支持ピン10aおよび10bが加熱プレート11を貫通するように立設されている。支持ピン10bは支持部材13bが支柱14b上端から離れた、相対的に高い位置に係止された状態に取り付けられ、支持ピン10bは支持部材13bが支柱14b上端に接触した、相対的に低い状態に取り付けられている。支持アーム15が昇降することにより外部から進入した搬送アームと基板W1またはW2の受け渡しを行うことができる。
請求項（抜粋）：
温度を調節された熱板と、前記熱板に対向して基板を支持する支持手段と、前記熱板に対して前記支持手段を昇降させる昇降手段と、を備える熱処理装置において、前記支持手段が第1のサイズの基板を支持する第1支持手段と、第2のサイズの基板を支持する第2支持手段と、を備えることを特徴とする熱処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/324
, C23C 16/44
, H01L 21/205
, H01L 21/31
, H01L 21/68
H01L 21/324 Q
, C23C 16/44 H
, H01L 21/205
, H01L 21/31 A
, H01L 21/68 N
