特許
J-GLOBAL ID：200903041094351794
電子部品のボンディング方法及び装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
青木 篤
, 鶴田 準一
, 西山 雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-418128
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183459
出願日： 2003年12月16日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】 電子部品のボンディング方法及び装置及び回路基板に関し、接合品質の優れた電子部品のボンディング方法及び装置を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品のボンディング方法及び装置は、複数の電極端子を有する回路基板16をボンディングステージ14に吸着保持し、複数の突起電極を有する半導体素子22をボンディングツール20に吸着保持し、回路基板のチップ搭載領域の外側でチップ搭載領域に近接する位置を接合時に半導体素子22に付与される荷重の方向と同じ方向に押圧手段32により押圧し、回路基板16を確実に固定した状態で、半導体素子22に荷重と超音波振動を付与して突起電極と電極端子とを接続することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の電極端子を有する回路基板をボンディングステージに吸着保持し、
複数の突起電極を有する半導体素子をボンディングツールに吸着保持し、
前記回路基板のチップ搭載領域の外側でチップ搭載領域に近接する位置を接合時に半導体素子に付与される荷重の方向と同じ方向に押圧手段により押圧し、
半導体素子に荷重と超音波振動を付与して突起電極と電極端子とを接続する
電子部品のボンディング方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311T
, H01L21/607 C
出願人引用 (2件)
審査官引用 (10件)
全件表示
前のページに戻る
