特許
J-GLOBAL ID：200903042092428630
ICチップのフィルム状回路基板への接合方法及びICチップ接合体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-373479
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189346
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：
【要約】【課題】 異方性導電フィルムの貼り付け工程が不要となり、工程数を少なくすることができ、ICチップを回路基板へ接合する接合時間を短くでき、全体として実装タクトを削減でき、接合後の接合体が薄くすることができるICチップのフィルム状回路基板への接合方法及びICチップ接合体を提供する。【解決手段】 ICチップ1の電極2の金バンプ3と、フィルム状回路基板4の電極5とを位置合わせし、その後、ICチップの金バンプを基板の電極に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させる。
請求項（抜粋）：
ICチップ(1)の電極(2)の金バンプ(3)と、フィルム状回路基板(4,4A,4B)の電極(5,5a,5c)とを位置合わせし、その後、上記ICチップの上記電極の上記金バンプを上記フィルム状回路基板の上記電極に押圧しつつ超音波を印加して超音波接合させるようにしたことを特徴とするICチップのフィルム状回路基板への接合方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/607
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/607 B
5F044KK03
, 5F044KK18
, 5F044LL04
, 5F044NN00
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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