特許
J-GLOBAL ID：200903041107202220

多層印刷回路基板及びその製造方法

発明者：
ファン ジュ ノ

ファン ジュ ノ について

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イ ソン ゲ

イ ソン ゲ について

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イ サン ミン

イ サン ミン について

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ハン ジュン ウク

ハン ジュン ウク について

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オ テ シク

オ テ シク について

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ヤン ユ ソク

ヤン ユ ソク について


出願人/特許権者：
エルジー エレクトロニクス インコーポレーテッド

エルジー エレクトロニクス インコーポレーテッド について


代理人 (9件)： 萼 経夫 ,  宮崎 嘉夫 ,  舘石 光雄 ,  小野塚 薫 ,  ▲高▼ 昌宏 ,  中村 壽夫 ,  加藤 勉 ,  村越 祐輔 ,  小宮 知明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-324154
公開番号（公開出願番号）：特開2005-142573
出願日： 2004年11月08日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：
【課題】簡単な工程により信頼性の高い接続部を形成し、生産性を向上し得る印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】ベース材20の中心層の表面に異型フィルム22を介して、第1金属膜23を付着し、この表面に電解電気メッキを施して電気的に連結されるように第1接続部27を形成し、この表面に電解電気メッキ工程により第2接続部37が一体に形成された接続部40を形成する。第2接続部37の表面に電気的に接続されるように第2金属膜53を形成した後、第2金属膜53の特定部位をエッチングして銅箔パターンを形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
各絶縁層の上面及び下面に第1金属膜及び第2金属膜が形成され、それら第1金属膜と第2金属膜とが電気的に接続されるように、前記絶縁層の内部に接続部が形成された多層印刷回路基板であって、 前記接続部は、前記第1金属膜にメッキを施して形成される第1接続部と、該第1接触部の表面にメッキを施すことで、前記第2金属膜に電気的に接続可能に接触される第2接続部と、から構成されることを特徴とする多層印刷回路基板。
IPC (3件)：
H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40
FI (4件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 B ,  H05K1/11 N ,  H05K3/40 K
Fターム (31件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC33 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317CD21 ,  5E317CD31 ,  5E317GG16 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC54 ,  5E346DD02 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346FF35 ,  5E346GG01 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 大韓民国特許登録番号第203,540号(米国特許第5,600,103号明細書)
  • 配線回路基板とその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-289277   出願人：株式会社ノース
審査官引用 (4件)
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