特許
J-GLOBAL ID：200903041278535731

電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器

発明者：
安達 勲

安達 勲 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-277964
公開番号（公開出願番号）：特開2004-117578
出願日： 2002年09月24日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：
【課題】封口レス構造でありながら、電気光学物質の流出を確実に防止でき、かつ、シール材の塗布作業の効率を向上可能な電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。【解決手段】封口レスの電気光学装置を製造する際、シール材塗布工程で第2の基板200に塗布したシール材の一部を部分硬化工程で硬化させた後、充填工程においてシール材52で区画された領域51内に液晶を滴下、充填し、しかる後に、貼り合わせ工程において第2の基板200に第1の基板10を重ねた状態でシール材52の未硬化部分を硬化させる。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
電気光学物質を保持するための第1の基板および第2の基板のうち、前記第2の基板にシール材を塗布するシール材塗布工程と、前記シール材で区画された領域内に電気光学物質を充填する充填工程と、前記第2の基板に前記第1の基板を重ねた状態で前記シール材を硬化させる貼り合わせ工程とを有する電気光学装置の製造方法において、 前記シール材塗布工程で前記第2の基板に前記シール材を途切れずに塗布した後、該シール材の一部を硬化させる部分硬化工程を行い、 次に、前記充填工程を行い、 しかる後に、前記貼り合わせ工程で前記シール材の未硬化部分を硬化させて前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
IPC (2件)：
G02F1/1339 ,  G02F1/1341
FI (2件)：
G02F1/1339 505 ,  G02F1/1341
Fターム (7件)：
2H089MA04Y ,  2H089NA22 ,  2H089NA40 ,  2H089NA42 ,  2H089NA44 ,  2H089QA12 ,  2H089TA06
引用特許：
審査官引用 (4件)
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