特許
J-GLOBAL ID：200903041310149750
電子基板のインサート射出成形用金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
曾我 道照
, 曾我 道治
, 池谷 豊
, 古川 秀利
, 鈴木 憲七
, 梶並 順
, 白石 泰三
, 中村 礼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-219554
公開番号（公開出願番号）：特開2004-058442
出願日： 2002年07月29日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】本発明は、各保持ピンの軸芯位置を互いにずらせることにより、二次射出時の電子基板の一部の変形をなくし、歩留まりを向上させることを目的とする。【解決手段】本発明による電子基板のインサート射出成形用金型は、電子基板(1)の両面に対向する上側保持ピン(5)と下側保持ピン(6)の軸芯(5c,6c)を相互にずらせて配置したことにより、各保持ピン(5,6)をキャビティ(4)から後退させた状態での空間(5a,6a)の重合面積が従来よりも小さくなり、二次射出時の電子基板(1)の部分的変形の発生を防止し、歩留まりの向上が得られる構成である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上側金型(2)及び下側金型(3)により形成されるキャビティ(4)内に出入自在に設けられた上側保持ピン(5)及び下側保持ピン(6)によって電子基板(1)を保持し、前記キャビティ(4)内に樹脂(11)を射出して前記樹脂(11)により前記電子基板(1)を保持した後に前記上側保持ピン(5)及び下側保持ピン(6)を前記キャビティ(4)から後退させ、前記キャビティ(4)内に再び樹脂(11a)を射出するようにした電子基板のインサート射出成形用金型において、前記電子基板(1)に当接した状態で互いに対向する前記上側保持ピン(5)及び前記下側保持ピン(6)の各軸芯(5c,6c)位置が前記電子基板(1)の面方向に沿って相互に間隔(d)だけずらせて配置されていることを特徴とする電子基板のインサート射出成形用金型。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (9件)：
4F202AD19
, 4F202AH37
, 4F202AH41
, 4F202CA11
, 4F202CB01
, 4F202CB12
, 4F202CB17
, 4F202CQ03
, 4F202CQ07
