特許
J-GLOBAL ID：200903080785390929

モールド電路板の製造方法

発明者：
高橋 久雄

高橋 久雄 について

, 
井筒 正人

井筒 正人 について


出願人/特許権者：
朝日ナショナル照明株式会社

朝日ナショナル照明株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-313532
公開番号（公開出願番号）：特開2002-120258
出願日： 2000年10月13日
公開日（公表日）： 2002年04月23日
要約：
【要約】【課題】 絶縁モールドすべき箇所を絶縁モールド可能なモールド電路板の製造方法を提供する。【解決手段】 上金型1と下金型2の間に電路板(金属板)3を略水平に配置して、少なくとも上金型1と電路板3の隙間に溶融樹脂を射出成形することにより電路板3を絶縁モールドするモールド電路板の製造方法において、上金型1の底面に上下方向に進退自在な可動ピン4を保持し、少なくとも上金型1と電路板3の隙間に溶融樹脂を射出成形することにより、前記可動ピン4が射出圧力で上方向に移動して電路板3が樹脂5により絶縁モールドされるモールド電路板の製造方法である。
請求項（抜粋）：
上金型と下金型の間に電路板を略水平に配置して、少なくとも上金型と電路板の隙間に溶融樹脂を射出成形することにより電路板を絶縁モールドするモールド電路板の製造方法において、上金型の底面に上下方向に進退自在な可動ピンを保持し、少なくとも上金型と電路板の隙間に溶融樹脂を射出成形することにより、前記可動ピンが射出圧力で上方向に移動して電路板が樹脂により絶縁モールドされるモールド電路板の製造方法。
IPC (4件)：
B29C 45/26 ,  B29C 45/14 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34
FI (4件)：
B29C 45/26 ,  B29C 45/14 ,  B29K105:22 ,  B29L 31:34
Fターム (15件)：
4F202AD02 ,  4F202AD18 ,  4F202AH36 ,  4F202CA11 ,  4F202CB12 ,  4F202CQ05 ,  4F206AD02 ,  4F206AD18 ,  4F206AH36 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JL02 ,  4F206JM04 ,  4F206JN25 ,  4F206JQ81
引用特許：
審査官引用 (4件)
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