特許

J-GLOBAL ID：200903041333603857

プリント配線板の製造方法及びレジスト剥離装置

発明者： 鈴木 龍雄 ,  樋田 武 ,  加藤 勝宗 ,  宮西 厚 ,  丸山 哲志
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-252613
公開番号（公開出願番号）：特開平9-097966
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】プリント配線板の製造工程において、上記アルカリ性の剥離液による、はんだ組成中の錫の溶解、腐食を抑制することにより、183°Cの所定溶融温度にて溶融可能な実装部品接合用のはんだ層を備えたプリント配線板を製造する。【解決手段】プリント配線板1上に形成された銅層2上にアルカリ現像型のフォトレジスト層3を形成する工程、配線パターン部及びランド部の前記レジスト層3をパターン露光及び現像除去する工程、前記配線パターン部及びランド部に電解銅めっき処理により銅めっき層4を形成する工程、前記銅めっき層4上に電解はんだめっき処理によりはんだ層5を形成する工程の後、残存しているレジスト層3aを剥離液を用いて不活性気体A中にて剥離する工程により製造する。

請求項（抜粋）：

(1)プリント配線板1上に形成された銅層2上にアルカリ現像型のフォトレジスト層3を形成する工程、(2)マスクを用いて前記レジスト層3をパターン露光及び現像除去して、配線パターン部及びランド部以外の部分にレジストパターン層3aをパターン形成する工程、(3)前記レジストパターン層3a以外の配線パターン部及びランド部に電解銅めっき処理により銅めっき層4を形成する工程、(4)配線パターン部及びランド部の前記銅めっき層4上に電解はんだめっき処理によりはんだ層5を形成する工程、(5)残存しているレジストパターン層3aを剥離液を用いて剥離する工程、(6)前記はんだ層5をエッチングレジストとして不要部分の銅層2をエッチングにより除去する工程からなり、前記レジストパターン層3aを剥離する工程を、不活性気体A中にて行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/24 ,  C23F 1/00 103 ,  C23F 1/00 104 ,  H05K 3/06

FI (4件)：

H05K 3/24 B ,  C23F 1/00 103 ,  C23F 1/00 104 ,  H05K 3/06 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 水溶性レジストの剥離方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-035277   出願人：日立化成工業株式会社
• 配線パターン形成方法及びレジスト除去装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-221197   出願人：株式会社日立製作所
• 水溶性ドライフィルムの剥離方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-241970   出願人：日立化成工業株式会社
• レジストの除去方法及び除去装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-314561   出願人：キヤノン株式会社