特許
J-GLOBAL ID：200903041394442279

センサ装置及びその製造方法

発明者：
鈴木 俊之

鈴木 俊之 について

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松山 純

松山 純 について

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大谷 隆児

大谷 隆児 について

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武藤 正英

武藤 正英 について

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中村 良光

中村 良光 について

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森 秀夫

森 秀夫 について

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小林 義信

小林 義信 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-131960
公開番号（公開出願番号）：特開平9-318650
出願日： 1996年05月27日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】 部品点数を少なくしてセンサを薄型化、小型化することができるセンサ装置及びその製造方法を提供し、更には、センサを安価に製造できるセンサ装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 箱状の成形基台2に開放された凹所1を形成し、前記凹所1の内面を含む成形基台2の表面に所定のパターンの導電膜を形成し、前記凹所1にセンサ用素子4を接合し、成形基台2を蓋5で密閉した。
請求項（抜粋）：
箱状の成形基台に開放された凹所を形成し、前記凹所の内面を含む成形基台の表面に所定のパターンの導電膜を形成し、前記凹所にセンサ用素子を接合し、成形基台を蓋で密閉してなることを特徴とするセンサ装置。
IPC (4件)：
G01P 15/09 ,  G01L 9/08 ,  H01L 29/84 ,  H01L 41/08
FI (4件)：
G01P 15/09 ,  G01L 9/08 ,  H01L 29/84 Z ,  H01L 41/08 Z
引用特許：
審査官引用 (23件)
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