特許
J-GLOBAL ID：200903041423227030
配線回路基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-188040
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008205
出願日： 2001年06月21日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 積層される絶縁層の凹凸を低減して、高い接続信頼性を得ることのできる配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 第1の絶縁層11および第1の導体層12の上に感光性樹脂の皮膜16pを形成し、遮光領域20、光透過領域21および中間透過領域22を備えるフォトマスク19を用いて、皮膜16pにおける開口部分23に遮光領域20を、絶縁積層部分18に光透過領域21を、導体積層部分17に中間透過領域22をそれぞれ対向配置して、皮膜16pを露光させた後、現像および加熱硬化させることにより、第2の絶縁層16を、第1の導体層12の上に積層する導体積層部分17の厚みが、第1の絶縁層11の上に積層する絶縁積層部分18の厚みよりも、薄くなるように形成する。
請求項（抜粋）：
第1の絶縁層の上に、第1の導体層を所定の配線回路パターンで形成する工程、および、第1の絶縁層および第1の導体層の上に、第2の絶縁層を形成する工程を含み、第2の絶縁層を形成する工程において、第2の絶縁層を、第1の導体層の上に積層する部分の厚みを、第1の絶縁層の上に積層する部分の厚みよりも、薄く形成することを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 T
5E346AA12
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC12
, 5E346CC14
, 5E346CC31
, 5E346CC32
, 5E346CC33
, 5E346CC37
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346CC40
, 5E346DD12
, 5E346DD24
, 5E346DD32
, 5E346DD33
, 5E346HH07
, 5E346HH11
