特許
J-GLOBAL ID:200903041437216561

CMOS半導体装置およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-181914
公開番号(公開出願番号):特開平8-031947
出願日: 1994年07月11日
公開日(公表日): 1996年02月02日
要約:
【要約】【目的】 CMOS半導体装置において、不純物が金属シリサイド層を相互に拡散するのを抑える。【構成】 p型ポリシリコンゲート電極とn型ポリシリコンゲート電極を有するポリサイドゲート電極を形成した後、リソグラフィーによりpMOS領域とn型領域との中間領域に開口9aをもつレジストパターンを形成し、これをマスクとし、不純物の相互拡散を妨げる原子として窒素8をイオン注入する。
請求項(抜粋):
p型ポリサイドゲート電極とn型ポリサイドゲート電極とを有するCMOS半導体装置において、前記p型ポリサイドゲート電極とn型ポリサイドゲート電極を接続するポリサイド中に、不純物の拡散を妨げる原子を含むことを特徴とするCMOS半導体装置。
IPC (2件):
H01L 21/8238 ,  H01L 27/092
引用特許:
審査官引用 (5件)
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