特許
J-GLOBAL ID：200903041453541448
半導体素子封止印刷用マスクとその使用方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-113979
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307557
出願日： 1998年04月23日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 加工が容易で、配線回路切れを起こしにくく、耐損傷性に優れ、封止領域が設計範囲内に綺麗に納まる半導体封止印刷用マスクとその使用方法を提供する。【解決手段】 半導体封止印刷用マスクは、配線基板上の半導体素子の搭載位置に合わせた開口部を複数備えるとともに、マスク裏面側に、前記複数の開口部の各開口周縁全周に沿う環状突起部分を残してその外側に封止材料切りのための空間部を備え、半導体素子を封止するための材料を配線基板表面に刷り込み印刷するのに使用する印刷用マスクであって、前記複数の開口部を備えマスク表面層となる格子状シート材料と前記複数の開口部に合わせた複数の環状突起部分を備えマスク裏面層となる格子状シート材料とが、マスク全体の厚み方向に積層一体化されてなることを特徴とし、半導体装置の製造方法は、封止材料の刷り込み印刷にあたり、このマスクを用いることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
配線基板上の半導体素子の搭載位置に合わせた開口部を複数備えるとともに、マスク裏面側に、前記複数の開口部の各開口周縁全周に沿う環状突起部分を残してその外側に封止材料切りのための空間部を備え、半導体素子を封止するための材料を配線基板表面に刷り込み印刷するのに使用する印刷用マスクであって、前記複数の開口部を備えマスク表面層となる格子状シート材料と前記複数の開口部に合わせた複数の環状突起部分を備えマスク裏面層となる格子状シート材料とが、マスク全体の厚み方向に積層一体化されてなることを特徴とする、半導体素子封止印刷用マスク。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
