特許
J-GLOBAL ID：200903041513560382

スタンパ貼合せ方法および装置、並びに多層記録媒体

発明者：
金子 幸生

金子 幸生 について

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村上 義昭

村上 義昭 について

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山口 晴彦

山口 晴彦 について

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巽 純幸

巽 純幸 について

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宇佐美 守

宇佐美 守 について

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小巻 壮

小巻 壮 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (1件)： 岡部 正夫 (外10名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-133742
公開番号（公開出願番号）：特開2003-331483
出願日： 2002年05月09日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：
【要約】【課題】 貼合せ対象となるスタンパに生じる傾きやソリを無くし、ディスクに対し均一なクリアランスをもってスタンパを貼合すことが可能なスタンパ貼合せ方法および装置、そして同装置にて製造された多層記録媒体を提供する。【解決手段】 スタンパをディスクに重ね合わせ、その後、貼合ヘッド356の押圧にてスタンパ280をディスク側へと降下させる。そして芯出し部材との嵌合によって、スタンパ280の芯出しをなした後、貼合ヘッド356でスタンパ280を吸着する。このように貼合ヘッド356の降下にてディスク278に対するスタンパ280のクリアランスを設定すれば、ディスク278とスタンパ280との芯出しを行うことができるとともに、これらディスク278とスタンパ280との間に傾きやソリが生じない貼合せを行うことが可能になる。
請求項（抜粋）：
センター穴を有したディスクの内縁側に樹脂を塗布した後、この樹脂を挟むようにスタンパを貼り合わせ、スピンコート処理前の状態を形成するためのスタンパ貼合せ方法であって、スピンナーテーブルから突出する芯出し部材に前記センター穴を嵌合させつつ前記ディスクを前記スピンナーテーブルに固定し前記ディスクの内縁側に樹脂を塗布した後に、前記スタンパのセンター穴に前記芯出し部材を嵌合させ、前記スタンパを前記ディスクに前記樹脂を介して重ね合わせるとともに貼合ヘッドの押圧にて前記スタンパを前記ディスク側へと降下させ、前記芯出し部材との嵌合にて前記スタンパの芯出しがなされた後に前記貼合ヘッドで前記スタンパを吸着し、前記貼合ヘッドの降下にて前記ディスクに対する前記スタンパのクリアランスを設定するとともに前記芯出し部材にて前記クリアランスを保持することを特徴とするスタンパ貼り合わせ方法。
IPC (4件)：
G11B 7/26 531 ,  B29C 65/48 ,  B29C 65/78 ,  B29L 17:00
FI (4件)：
G11B 7/26 531 ,  B29C 65/48 ,  B29C 65/78 ,  B29L 17:00
Fターム (21件)：
4F211AD05 ,  4F211AD08 ,  4F211AG01 ,  4F211AG03 ,  4F211AH79 ,  4F211TA03 ,  4F211TC02 ,  4F211TD11 ,  4F211TJ14 ,  4F211TJ23 ,  4F211TN44 ,  4F211TQ04 ,  4F211TW37 ,  5D121AA06 ,  5D121EE22 ,  5D121EE26 ,  5D121EE29 ,  5D121JJ01 ,  5D121JJ02 ,  5D121JJ04 ,  5D121JJ09
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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