スパッタリングターゲットおよびスパッタ装置用部材

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮崎新八郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-299994
公開番号（公開出願番号）：特開平11-131224
出願日： 1997年10月31日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：

【要約】【課題】ターゲットやチャンバー内の各種部材の表面に付着するスパッタ蒸発粒子の堆積物の剥離(スパッタ放電の異常,成膜品質の低下等の原因となる)を抑制防止する。【解決手段】スパッタ蒸発粒子の付着堆積が生じるターゲット等の部材の表面を放電加工により粗面化する。粗面化効果として、付着堆積物の密着性が高められ、剥離しにくくなる。表面粗さは、R max 約10μm以上であるのが望ましい。放電加工条件(電圧,電流,加工液,加工時間等)の調節により、被加工物(ターゲット等)の材種に応じた所要の表面粗さを得ることができる。放電加工面は、ブラスト処理による粗表面(投射材の付着残留による汚染を付随する)と異なって、極めて清浄である。

請求項（抜粋）：

スパッタ面の少なくとも非エロージョン領域の表面を、放電加工により粗面化することにより、該表面領域に付着するスパッタ蒸発粒子の付着力を高めたことを特徴とするスパッタリングターゲット。

IPC (2件)：

C23C 14/34 , H01L 21/203

FI (3件)：

C23C 14/34 A , C23C 14/34 T , H01L 21/203 S

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-236277
シールド又はクランプ用リングの事前処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-188278 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
成膜装置用構成部品及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-108165 出願人：日本真空技術株式会社

全件表示

前のページに戻る