特許
J-GLOBAL ID：200903041768425560
光半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-346771
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174347
出願日： 1998年12月07日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：
【要約】【目的】 LEDダイなどを損傷させるガスのLED素子内部への浸入を防ぐことにより、極めて信頼性に優れたLED素子を提供する。【構成】 光半導体素子を被覆するモールド部材4と、モールド部材に被覆されるLEDダイ2などを損傷させるガスの浸入を防ぐ保護部材5とを機能分離して設ける。
請求項（抜粋）：
表面に凹部を有するパッケージ部材と、該パッケージ部材の凹部内と外部とを電気的に接続させる少なくとも一対のリード電極と、該一対のリード電極とそれぞれ電気的に接続された光半導体素子と、該光半導体素子が配置された凹部内のモールド封止部材と、該モールド封止部材を被覆する保護部材とを有する光半導体装置であって、前記保護部材を構成する樹脂のガス透過率が、前記モールド封止部材を構成する樹脂のガス透過率よりも小さいことを特徴とする光半導体装置。
Fターム (10件)：
5F041AA43
, 5F041AA44
, 5F041DA02
, 5F041DA07
, 5F041DA20
, 5F041DA35
, 5F041DA36
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA46
