特許

J-GLOBAL ID：200903041777966778

半導体装置特性測定用治具および半導体装置特性測定方法

発明者： 江頭 肇
出願人/特許権者： 新日本無線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-157499
公開番号（公開出願番号）：特開2005-337904
出願日： 2004年05月27日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：

【課題】 ダイパッド露出タイプの半導体装置のダイパッドと測定基板との接続を確実に行うことができる測定用治具を提供する。またこの測定用治具を用いた測定方法を提供する。【解決手段】 ソケット本体上に、金属ブロックを載置する。金属ブロックは、バネを介して測定基板に接続しているコンタクトピンにより支持されているため、測定対象である半導体装置に荷重を加えると、半導体装置裏面の傾きに応じて密着し、半導体装置裏面のダイパッドを、金属ブロックおよびコンタクトピンを経由して、測定基板に電気的に接続することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

測定基板と、複数の貫通孔が設けられたソケット本体と、前記測定基板に弾性部材を介在して支持され、該弾性部材の弾性を利用して前記貫通孔内をスライドして、半導体装置裏面の電極と接触し、該電極と前記測定基板とを接続するコンタクトピンとを備えた半導体装置特性測定用治具において、 前記ソケット本体の前記半導体装置裏面に対応する位置に開口部を設け、該開口部に傾斜部材を載置し、該傾斜部材は、前記測定基板上に前記弾性部材を介在させた支持部材により支持され、前記半導体装置の傾きに応じて表面が傾くことを特徴とする半導体装置特性測定用治具。

IPC (4件)：

G01R31/26 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  H01R33/76

FI (4件)：

G01R31/26 J ,  G01R1/067 C ,  G01R1/073 B ,  H01R33/76 503A

Fターム (16件)：

2G003AG01 ,  2G003AG12 ,  2G003AH05 ,  2G003AH08 ,  2G011AA02 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB08 ,  2G011AB09 ,  2G011AB10 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF02 ,  2G011AF06 ,  5E024CA12 ,  5E024CB04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ICソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-018142   出願人：山口日本電気株式会社

審査官引用 (2件)

• 高周波製品の検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-073938   出願人：株式会社村田製作所
• 半導体素子の試験装置および半導体素子の試験方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-186147   出願人：松下電器産業株式会社